PCB板厚是什么？為什么重要？

在PCB制板中，板厚（PCB Thickness）指的是電路板從頂層到底層的總厚度，包括基材、銅箔、阻焊層、絲印層等。

常見單位是毫米（mm）或英寸（inch），1.6mm（約0.063英寸）是目前電子產(chǎn)品中最常見的標(biāo)準(zhǔn)厚度。

但這并不是唯一選擇。在實際制板中，PCB板厚可以從0.2mm到4.0mm不等，厚度的不同會直接影響多個方面：

- 機械強度與剛性：厚板更結(jié)實，抗彎曲能力強；薄板更靈活，適合輕薄設(shè)備。

- 熱性能與散熱：厚板能承受更大電流與熱量，常用于功率電路。

- 電氣性能：板厚會影響信號阻抗匹配和信號完整性（依據(jù)《IPC-2221B》標(biāo)準(zhǔn)）。

- 生產(chǎn)成本：板厚越大，用料越多，加工時間更長，成本也更高。

可以說，PCB板厚的選擇直接影響電路板的性能、可靠性和成本。

PCB板厚分類及適用場景

在PCB制板中，常見的板厚大致分為三類：標(biāo)準(zhǔn)厚度、超薄板和厚板。

1. 標(biāo)準(zhǔn)厚度（1.2mm~1.6mm）

標(biāo)準(zhǔn)厚度是最常見、最成熟的類型。

適用范圍包括家電、電腦主板、儀器儀表、普通消費電子等。

優(yōu)點在于機械強度與可加工性平衡良好，成本適中，通用性強。

根據(jù)《IPC-4101》標(biāo)準(zhǔn)，F(xiàn)R-4基材的標(biāo)準(zhǔn)厚度即為1.6mm。

2. 超薄PCB（0.2mm~0.8mm）

超薄板輕、柔韌，可折疊，適合空間有限或輕量化產(chǎn)品。

常用于智能手機、智能穿戴設(shè)備、筆記本電腦等。

但在壓合、鉆孔等工藝環(huán)節(jié)中，薄板易變形，對生產(chǎn)工藝精度要求高，因此建議選擇具備成熟超薄板制程能力的廠家。

3. 厚板（2.0mm~3.2mm及以上）

厚板機械強度高、載流能力強、抗沖擊性能好，適用于工業(yè)控制、電源模塊、汽車電子、軍工及航空航天領(lǐng)域。

不過厚板層數(shù)多、玻纖布疊加多，加工難度和成本也隨之上升，需具備高精度層壓和鉆孔設(shè)備的廠家支持。

如何選擇合適的PCB板厚？

選擇PCB板厚并沒有絕對標(biāo)準(zhǔn)，而是要根據(jù)產(chǎn)品特性、使用環(huán)境和制造工藝綜合考慮。以下幾點可作為參考：

1. 產(chǎn)品功能與應(yīng)用環(huán)境

高功率或大電流設(shè)備建議選擇2.0mm以上厚板；

輕薄型或便攜設(shè)備則多采用0.4~1.0mm的超薄板；

普通消費類電子產(chǎn)品使用1.6mm標(biāo)準(zhǔn)厚度最為常見。

2. 機械強度要求

如果電路板需要承受較大插拔力、沖擊或振動，如汽車儀表、工業(yè)控制器等，可選擇更厚的板；

對柔性或輕量化要求高的設(shè)備，則建議使用超薄板。

3. 層數(shù)與疊層結(jié)構(gòu)

多層PCB（如6層、8層）在設(shè)計時需保證阻抗匹配與層間均勻性。

板厚會影響信號層分布與電氣性能，選型時建議由PCB工程師綜合評估。

4. 成本與工藝能力

一般來說，1.2mm與1.6mm板厚的成本差異較?。?/span>

但2.0mm以上厚板或0.4mm以下超薄板的加工難度更大，良率要求高，成本自然提升。

選擇有厚板、HDI、樹脂塞孔等成熟工藝經(jīng)驗的制板廠家尤為關(guān)鍵。

PCB制板厚度選擇建議總結(jié)

宏力捷電子——20年P(guān)CB制板經(jīng)驗，讓選板厚更簡單

深圳宏力捷電子專注單雙面、多層PCB制板，擁有超過20年的電路板制造經(jīng)驗，提供1~14層PCB打樣、阻抗板、HDI、厚銅板、電金工藝、樹脂塞孔板等服務(wù)。

憑借完善的生產(chǎn)線和技術(shù)團隊，宏力捷可根據(jù)客戶應(yīng)用場景，提供最合適的PCB厚度設(shè)計建議與制板方案，助力產(chǎn)品性能與成本的平衡。

PCB板厚不僅僅是一個數(shù)字，它關(guān)系到產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)強度、散熱性能、電氣性能和成本控制。

在打樣或批量制板前，與有經(jīng)驗的PCB廠家溝通板厚需求，可以有效避免后期返工和結(jié)構(gòu)沖突，提升整體可靠性與良率。