為什么PCB制板要做“表面處理”？

在PCB制板中，銅面是極容易氧化的。如果不加以保護(hù)，焊接時(shí)會導(dǎo)致焊點(diǎn)不良、導(dǎo)通不穩(wěn)。因此，PCB在完成線路蝕刻后，通常需要進(jìn)行表面處理（Surface Finish）。

常見的表面處理方式包括：噴錫、沉金、鍍金、OSP、沉銀、沉錫等。其中，“沉金”和“鍍金”因?yàn)橥庥^亮澤、導(dǎo)電性優(yōu)異、焊接可靠性高，被廣泛應(yīng)用于高端電子產(chǎn)品中。

沉金與鍍金的基本原理

1. 鍍金（Electroplated Gold）

鍍金工藝是在銅層上通過電鍍方式形成一層金屬鎳+金層，金層厚度一般為0.05~0.1μm。由于采用電鍍方式，金層分布會受到電流分布的影響，邊緣較厚、中心較薄。

主要應(yīng)用：

- 需要頻繁插拔的連接器端子

- 金手指（如內(nèi)存條接口、主板插槽區(qū)）

2. 沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）

沉金屬于化學(xué)置換反應(yīng)，無需通電，利用化學(xué)反應(yīng)在鎳層上沉積一層金。金層較均勻，厚度一般為0.05~0.1μm，表面平整，適合精密焊接。

主要應(yīng)用：

- 高頻信號板

- BGA、QFP等細(xì)間距封裝PCB

- 要求平整度高的高密度多層板

沉金板 vs 鍍金板：核心區(qū)別一覽

選沉金還是鍍金？不同場景不同答案

在PCB制板過程中，選擇哪種表面處理，要看使用場景與功能需求。

以下是幾個(gè)常見選擇建議：

選沉金：

- 電路密度高、焊盤小、需要平整表面的BGA封裝

- 高頻信號、高速傳輸要求高的通信板

- 醫(yī)療設(shè)備、航空電子、高端工業(yè)控制板

選鍍金：

- 有頻繁接觸和插拔需求的連接區(qū)域（金手指、觸點(diǎn)）

- 機(jī)械磨損較大的接口板

- 對焊接平整度要求不高的電源板、插拔模塊

簡而言之：

> 沉金重“焊接可靠性”，鍍金重“機(jī)械耐磨性”。

關(guān)于成本與交期的實(shí)際影響

很多客戶在選擇工藝時(shí)會問：沉金是不是更貴？

的確，沉金板的成本通常比噴錫或鍍金板貴約10%~30%，主要原因在于工藝復(fù)雜、化學(xué)藥水成本高、良率要求嚴(yán)。

但從長期穩(wěn)定性看，沉金板不易氧化、焊接一致性好、返修率低，對于高端或精密項(xiàng)目，反而更劃算。

而鍍金板因電鍍速度快、工藝成熟，在批量生產(chǎn)中仍有成本優(yōu)勢。

因此，宏力捷電子在承接訂單時(shí)，會根據(jù)客戶應(yīng)用環(huán)境提供定制化建議，讓性能與成本取得最優(yōu)平衡。

宏力捷電子的PCB制板優(yōu)勢

深圳宏力捷電子擁有20余年PCB制板經(jīng)驗(yàn)，配備先進(jìn)的全自動沉金線、電鍍線及AOI檢測系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)：

- 1~14層多層板快速打樣

- HDI、厚銅、電金、樹脂塞孔等特殊工藝

- 阻抗控制、高平整度沉金表面處理

- 24小時(shí)加急打樣，批量交期靈活可控

宏力捷始終堅(jiān)持“品質(zhì)優(yōu)先、交期準(zhǔn)時(shí)”的服務(wù)理念，致力于為客戶提供高可靠性的PCB制造解決方案。

在PCB制板中，沒有絕對“更好”的工藝，只有更合適的選擇。

沉金更適合焊接性能要求高的精密電路；鍍金則在耐磨性和成本上更具優(yōu)勢。

宏力捷電子憑借豐富的PCB制板經(jīng)驗(yàn)，可根據(jù)您的應(yīng)用需求，一對一定制最優(yōu)的表面處理方案。