很多人在拿到電路板時第一眼看到的是顏色，比如金黃色的、銀白色的、咖啡色的，就誤以為PCB表面處理的區(qū)別僅僅是顏色不同。其實真不是那么簡單！不同的表面處理方式，背后關(guān)系到導通性能、焊接效果、存儲壽命、產(chǎn)品成本，甚至是整機可靠性的差異。

今天，宏力捷電子就帶大家了解一下常見的幾種PCB表面處理工藝，讓你在打樣或下單批量電路板時，能選得明白、用得安心。

什么是PCB表面處理？

在PCB制作過程中，銅箔線路裸露在空氣中很容易被氧化，影響焊接性能。因此，需要做一層“保護層”，這就是PCB表面處理（Surface Finish）的意義。

表面處理的作用不光是防氧化，還是為了提升可焊性、電氣性能、機械強度等。

常見PCB表面處理工藝有哪些？

下面我們來看看目前主流的幾種表面處理方式，各自有什么特點和區(qū)別。

1. 噴錫（HASL，Hot Air Solder Leveling）

顏色： 銀白色

原理： 將整個PCB浸入熔融錫中，表面形成均勻錫層，然后用熱風刀吹去多余錫。

優(yōu)點：

- 成本低、通用性強

- 焊接性好，適合人工焊或波峰焊

缺點：

- 不適合高密度、小焊盤產(chǎn)品

- 表面平整度差

  適用場景： 一般消費電子、單面/雙面板打樣、人工焊接場景

2. 沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）

顏色： 金黃色

原理： 在銅表面沉積一層鎳，再在鎳上沉一層金。

優(yōu)點：

- 表面光滑，適合BGA/高精密器件

- 可多次貼裝，抗氧化能力強

- 存儲時間長

缺點：

- 成本高

- 存在“黑墊”風險（需專業(yè)工藝控制）

  適用場景： 通訊、醫(yī)療、高端工業(yè)控制、HDI板

3. OSP（Organic Solderability Preservatives，有機保焊）

顏色： 類似銅色或淺咖色

原理： 在銅面上涂一層有機防氧劑，防止氧化

優(yōu)點：

- 環(huán)保無鉛

- 表面非常平整

- 成本較低

缺點：

- 儲存壽命短

- 不適合多次回流焊

  適用場景： SMT貼片主導的產(chǎn)品、短期使用電子產(chǎn)品

4. 沉錫（Immersion Tin）

顏色： 銀白色

原理： 銅表面沉積一層純錫，用于焊接保護

優(yōu)點：

- 焊接性能優(yōu)良

- 適合細間距焊盤

缺點：

- 容易遷移，長期可靠性不如沉金

  適用場景： 手機、通信等需要精密焊接的產(chǎn)品

5. 鍍金（電金/硬金）

顏色： 金黃色

原理： 通過電鍍方式在鎳層上鍍一層厚金

優(yōu)點：

- 耐磨性強，適合金手指

缺點：

- 成本高，不適合整板電鍍

  適用場景： 插拔類連接器區(qū)域，如金手指、鍵盤接觸點等

總結(jié)一下：區(qū)別絕不只是顏色！

所以，PCB表面處理的選擇，不是“看顏色”，而是看你產(chǎn)品的用途、成本要求、焊接方式和可靠性目標。

常見問題解答（FAQ）

Q1：PCB沉金和噴錫哪個更好？

A：如果你追求可靠性和多次回流焊性能，選沉金；如果你更關(guān)注成本并適用于人工焊接，噴錫就夠用。

Q2：OSP表面處理的板子能儲存多久？

A：通常在良好密封狀態(tài)下3-6個月，但建議盡快使用，避免氧化影響焊接。

Q3：PCB表面處理工藝怎么選？

A：可從以下幾個維度考慮：板子用途（高端/消費）、是否SMT貼片、是否有BGA、是否頻繁插拔、成本預算等。

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