在PCB制板過(guò)程中，“漏鍍”與“假漏鍍”一直是困擾很多工程師和采購(gòu)人員的質(zhì)量問(wèn)題之一，尤其是在高層板、HDI板或特殊工藝（如厚銅板、沉金板）中，更容易出現(xiàn)。那到底什么是漏鍍？和假漏鍍有什么區(qū)別？造成這類問(wèn)題的根源又在哪？下面深圳宏力捷電子就帶大家一步步分析清楚。

一、什么是PCB漏鍍與假漏鍍？

- 漏鍍：指的是在電鍍過(guò)程中某些部位未形成正常的金屬鍍層，常見(jiàn)于通孔壁或線路表面，比如沒(méi)有銅鍍層或鍍層嚴(yán)重不均，導(dǎo)致后續(xù)焊接不上錫或?qū)ú涣肌?/p>

- 假漏鍍：表面看似有鍍層，但實(shí)則層厚不夠或附著力差，一經(jīng)測(cè)試就容易起皮、起泡、斷路，誤導(dǎo)工程判斷為“鍍過(guò)”。

二、常見(jiàn)的PCB制板漏鍍?cè)蚍治?/h2>

1. 鉆孔后清洗不徹底（內(nèi)孔殘膠）

PCB鉆孔后的孔壁常常附著樹(shù)脂碎屑或雜質(zhì)，若未徹底去膠，化學(xué)鍍銅階段就無(wú)法形成均勻種子層，進(jìn)而電鍍不成功。

2. 前處理流程控制不到位

前處理包括除油、微蝕、活化等工序，若溶液濃度異?；驎r(shí)間控制不當(dāng)，都會(huì)影響鍍層附著力，尤其是高密度線路和盲埋孔的處理難度更大。

3. 電鍍?cè)O(shè)備接觸不良

夾具接觸不穩(wěn)、電源不均、工件浮動(dòng)都會(huì)導(dǎo)致局部電流密度不足，容易出現(xiàn)“死角”漏鍍，尤其多見(jiàn)于邊角區(qū)域。

4. 線路設(shè)計(jì)不合理

某些信號(hào)層或地線層未做設(shè)計(jì)優(yōu)化（如未連通電源網(wǎng)絡(luò)），電鍍時(shí)無(wú)電位差，自然無(wú)法通電鍍銅，造成“自然漏鍍”。

5. 電鍍液老化或管理不到位

如酸銅、鎳金電鍍液中金屬含量不足、pH值異常，或者有機(jī)雜質(zhì)積累過(guò)多，都會(huì)使整體電鍍效果失控。

三、常見(jiàn)的假漏鍍?cè)蚍治?/h2>

1. 化學(xué)鍍銅階段種子層不穩(wěn)定

PTH化學(xué)鍍過(guò)程中，催化劑附著不良或活化步驟處理不充分，會(huì)造成初始銅層很薄甚至無(wú)法電鍍成功，表面雖看起來(lái)有“顏色”，實(shí)為假鍍。

2. 厚度不足被誤判為漏鍍

例如有些產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求銅厚35μm以上，但實(shí)際僅10\~15μm，未達(dá)標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)試時(shí)電阻偏高或承載能力不足，也會(huì)被判定為“假漏鍍”。

3. 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)誤差

部分客戶使用低電壓測(cè)試儀進(jìn)行通斷測(cè)試時(shí)，遇到高阻抗位或輕微氧化，也可能被誤判為漏鍍，因此標(biāo)準(zhǔn)需統(tǒng)一。

四、漏鍍與假漏鍍的檢測(cè)與預(yù)防方法

五、深圳宏力捷電子的品質(zhì)管控優(yōu)勢(shì)

作為有著20多年P(guān)CB制板經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)廠家，深圳宏力捷電子從源頭制程到終檢把控，每一道工序都有嚴(yán)密的標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)流程。特別是在應(yīng)對(duì)HDI、盲埋孔板、厚銅板等高難度工藝時(shí)，我們采取了：

- 全自動(dòng)化PTH、化學(xué)鍍銅線；

- 毫歐級(jí)在線阻抗測(cè)試系統(tǒng)；

- 激光鉆孔+精準(zhǔn)內(nèi)層對(duì)位系統(tǒng)；

- 出廠100% AOI與目檢雙重把關(guān)；

保障客戶產(chǎn)品在功能性和可靠性上都能長(zhǎng)期穩(wěn)定。

六、出現(xiàn)PCB漏鍍問(wèn)題怎么處理？

若您在PCB批量或打樣過(guò)程中出現(xiàn)漏鍍現(xiàn)象，建議優(yōu)先通過(guò)阻抗測(cè)試+微切片分析鎖定問(wèn)題源頭，同時(shí)聯(lián)系有經(jīng)驗(yàn)的供應(yīng)商協(xié)助分析與補(bǔ)救。宏力捷電子歡迎您前來(lái)打樣驗(yàn)證或送樣檢測(cè)，我們不僅制板快，問(wèn)題也處理得快、準(zhǔn)、穩(wěn)！

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