在PCBA加工過程中，焊點質(zhì)量是決定電子產(chǎn)品可靠性的重要指標。很多客戶在咨詢SMT貼片工藝、PCBA代工代料服務(wù)時，都會問：

> “聽說金板比錫板好？是不是沉金板焊接就一定更可靠？”

其實，金在PCB表面處理中的作用確實關(guān)鍵，但金層工藝不同，對焊點表現(xiàn)也截然不同。今天，我們就以20+年P(guān)CBA焊接加工經(jīng)驗，給你說說“金”對焊點到底有什么影響。

PCBA加工中常見的“金”工藝類型

備注：沉金≠鍍金，工藝原理和金層結(jié)構(gòu)不同。

金層對PCBA焊點影響有哪些？

1）改善焊點潤濕性

金層可提升焊料潤濕速度，讓焊點更飽滿、更光亮，有助于降低虛焊率。

這也是很多做消費電子、通訊設(shè)備的客戶選擇沉金板的原因。

2）抗氧化能力強，耐存儲

金不易氧化，所以沉金板在存儲周期上明顯優(yōu)于噴錫板，適合：

- 出貨周期長的電子產(chǎn)品

- 高精密器件焊接（如BGA）

- 高皮層電子項目

對長期使用的工業(yè)控制板、電源類PCBA更加友好。

3）減少焊接橋連風險

沉金表面平整，適用于高密度SMT貼片，比如0.4mm BGA、0201電阻等，橋連概率更低。

4）注意：金層過厚會影響焊點可靠性

很多人不知道——金不是越厚越好！

金層過厚可能導(dǎo)致：

- 黑盤問題（Black Pad）

- 焊點脆性增加（Au-Sn金脆化）

- 可靠性下降

建議選擇符合PCB ENIG工藝標準的金厚度：

金 vs 噴錫：到底怎么選？

一句話總結(jié)：

如果你追求長期可靠性和高焊接穩(wěn)定性，沉金板是更穩(wěn)妥的選擇。

如何避免因為金層導(dǎo)致的焊點問題？

- 選擇正規(guī)PCB工廠

- 控制金層厚度

- SMT前做烘板和表面清潔

- 做X-Ray檢測BGA焊點

- 量產(chǎn)前打樣和可靠性驗證

我們能為你做什么？

深圳宏力捷電子——20+年PCBA代工代料經(jīng)驗

工廠配備多條SMT貼片線、DIP插件線、測試線，支持：

- PCB設(shè)計與制造

- 元器件采購（專線供應(yīng)鏈）

- SMT貼片 & DIP插件

- PCBA測試（ICT/FCT）

- 外殼組裝 & 成品交付

> 支持打樣、小批量、中大批量PCBA訂單

> 專注高難度SMT、BGA焊接、加急交期

沉金板對PCBA焊點確實有積極作用，但工藝選擇必須結(jié)合成本、焊接工藝、產(chǎn)品用途來綜合判斷。