在SMT貼片加工中，對(duì)PCB板進(jìn)行烘烤是確保加工質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性的重要步驟。這一環(huán)節(jié)的核心目的是去除PCB板中的水分，防止加工過(guò)程中因濕氣引發(fā)一系列問(wèn)題。

PCB板烘烤的必要性

1. 防止“爆板”現(xiàn)象

PCB板在存儲(chǔ)或運(yùn)輸過(guò)程中可能吸收環(huán)境中的濕氣。在高溫回流焊接中，這些水分會(huì)迅速蒸發(fā)產(chǎn)生內(nèi)壓，導(dǎo)致PCB板層間分層、鼓泡或開(kāi)裂，即所謂的“爆板”現(xiàn)象。這不僅影響外觀，還可能導(dǎo)致產(chǎn)品失效。

2. 提高焊接可靠性

濕氣會(huì)使焊接表面氧化，影響焊料的潤(rùn)濕性，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊或不良。烘烤能夠有效減少濕氣，確保焊接的穩(wěn)定性和可靠性。

3. 避免離子污染問(wèn)題

PCB板中的水分如果沒(méi)有去除，在后續(xù)的高溫處理后可能形成離子污染，增加焊點(diǎn)周?chē)碾娀瘜W(xué)遷移風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而導(dǎo)致短路或產(chǎn)品壽命縮短。

4. 滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求

根據(jù)IPC-1601《印制板的處理和使用指南》的要求，受潮的PCB板在加工前需進(jìn)行烘烤處理。對(duì)于吸濕敏感的PCB板，尤其是多層板或高頻板，烘烤是確保品質(zhì)的必備工序。

PCB板烘烤的作用

1. 去除濕氣

通過(guò)烘烤，PCB板中的水分會(huì)被徹底驅(qū)除，防止水汽在高溫焊接中對(duì)材料造成損害。

2. 穩(wěn)定材料性能

水分的去除可以減少PCB板熱膨脹系數(shù)的變化，避免高溫條件下的尺寸變形。

3. 延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命

通過(guò)減少焊接缺陷和離子污染，烘烤間接提高了產(chǎn)品的電氣性能和使用壽命。

PCB板烘烤的注意事項(xiàng)

1. 溫度和時(shí)間

通常，PCB板的烘烤溫度在100°C~125°C之間，具體時(shí)間依據(jù)板材類(lèi)型和受潮情況而定，一般為2~8小時(shí)。

2. 存儲(chǔ)環(huán)境控制

烘烤后的PCB板需要在低濕度環(huán)境中存放，以防止再次吸濕，建議采用真空包裝或干燥箱存儲(chǔ)。

3. 避免過(guò)度烘烤

過(guò)度烘烤可能導(dǎo)致PCB板性能下降或表面氧化，因此需要嚴(yán)格按照工藝要求進(jìn)行操作。

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