發(fā)布時間:2025-11-10 閱讀: 來源:管理員
在SMT貼片加工中,冷焊(Cold Solder Joint)是非常常見的一種焊接缺陷。很多客戶在做PCBA代工時都會遇到這種問題:電路板通電時信號不穩(wěn)定,測試時又忽好忽壞。這其實很可能就是“冷焊”在作怪。冷焊不僅會造成產(chǎn)品導通不良,還會導致長期使用中的可靠性問題。

簡單來說,冷焊就是焊錫和焊盤、元件引腳沒有充分融合,焊點表面發(fā)暗、粗糙,看起來沒有光澤。這樣的焊點雖然外觀看似有錫,但內(nèi)部并沒有形成良好的金屬結(jié)合。時間一長,焊點可能會因為振動或溫度變化而脫落或斷裂。
在SMT貼片加工中,常見的冷焊特征包括:
- 焊點顏色發(fā)暗,沒有金屬光澤;
- 表面顆粒狀或凹凸不平;
- 通電測試中出現(xiàn)間歇性導通或虛焊現(xiàn)象。
宏力捷電子在多年SMT貼片加工經(jīng)驗中總結(jié)出,造成冷焊的因素主要集中在五個方面:
1. 回流焊溫度或曲線設置不當
回流焊溫度太低,或加熱、保溫區(qū)設置不合理,會導致錫膏未完全熔化,從而無法充分潤濕焊盤與引腳。每種錫膏都有推薦的溫度曲線,比如常見品牌ALPHA、Kester的推薦峰值溫度一般在235~250℃。應根據(jù)不同物料調(diào)整加熱曲線,保證焊料充分熔融。
2. 焊膏質(zhì)量或儲存問題
錫膏是焊接品質(zhì)的核心。若焊膏儲存溫度不當或開封后暴露時間太長,會導致助焊劑活性降低,潤濕性變差,直接造成冷焊。建議選用符合J-STD-005標準的優(yōu)質(zhì)錫膏,并在2~10℃冷藏保存,開封后盡快使用完畢。
3. PCB焊盤或元件引腳氧化
焊盤或元件腳若被氧化,會嚴重影響焊料潤濕性,使錫“焊不上去”。在SMT貼片加工中應注意:PCB板和元件到廠后盡量避免長期暴露在空氣中,必要時可進行烘烤除濕或清洗,以保證焊接面干凈。
4. 印刷工藝控制不良
錫膏印刷厚度不均勻、漏印或偏移,都會導致焊點錫量不足,焊接時無法形成牢固結(jié)合。為避免這種情況,生產(chǎn)線應定期校準印刷機刮刀壓力和鋼網(wǎng)厚度,控制印刷厚度在0.12~0.18mm之間。
5. 回流焊氣氛不良
空氣中的氧氣會導致焊料表面氧化,從而影響潤濕效果。對于要求較高的產(chǎn)品,可考慮使用氮氣保護回流焊環(huán)境,這樣焊點的光亮度和焊接可靠性都會顯著提升。
冷焊在外觀上通??梢猿醪阶R別,但對于一些隱藏性焊點,比如BGA、QFN封裝,還需要借助檢測設備。
常用的檢測方法包括:
- AOI自動光學檢測:可以快速識別焊點表面形貌異常;
- X-Ray檢測:能看到焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu),識別空洞或未熔合區(qū)域;
- FCT功能測試:通過通電驗證電氣性能穩(wěn)定性。
宏力捷電子在生產(chǎn)線上配置了3D SPI焊膏檢測、AOI在線檢測及ICT/FCT電氣測試系統(tǒng),可以在焊接工序后及時發(fā)現(xiàn)冷焊隱患,確保產(chǎn)品良率和可靠性。
想徹底杜絕冷焊問題,需要從工藝和管理兩方面入手。
首先,要嚴格控制物料質(zhì)量和儲存條件,確保PCB、元件、焊膏都保持良好狀態(tài)。其次,在SMT貼片加工過程中,溫度曲線要根據(jù)實際物料特性調(diào)整,避免加熱不足或過熱。
此外,現(xiàn)場環(huán)境濕度也不容忽視。保持相對濕度40%~60%、溫度20~26℃,能有效減少氧化和潮氣影響。最后,要加強檢測環(huán)節(jié),尤其是在回流焊后進行AOI檢測與抽樣電測,及時發(fā)現(xiàn)潛在的焊點異常。
宏力捷電子在PCBA代工代料項目中,堅持每一塊板子都經(jīng)過完整的制程管控與檢測追溯,確??蛻裟玫降拿恳黄娐钒宥寄芊€(wěn)定可靠。
深圳宏力捷電子擁有20余年PCBA加工經(jīng)驗,工廠配備多條SMT高速貼片生產(chǎn)線和DIP插件線,可提供從PCB設計、電路板制造、元器件采購、貼片焊接、功能測試到整機組裝的一站式代工代料服務。
憑借完善的品質(zhì)管理體系與豐富的行業(yè)經(jīng)驗,宏力捷電子能夠有效控制焊接缺陷,顯著降低冷焊、虛焊、錫球等不良問題,為客戶提供高品質(zhì)、高可靠的PCBA產(chǎn)品。
冷焊問題看似細小,卻往往是影響電子產(chǎn)品質(zhì)量的關鍵因素。只要在SMT貼片加工過程中做到工藝合理、材料受控、檢測完善,就能大幅減少冷焊風險。宏力捷電子將繼續(xù)以“品質(zhì)為核心、服務為導向”,為客戶提供專業(yè)、高效的一站式PCBA加工解決方案,讓每一塊電路板都值得信賴。
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