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發(fā)布時(shí)間：2025-06-20 閱讀： 來(lái)源：管理員
在PCB設(shè)計(jì)流程中，焊盤(pán)（Pad）承載著元器件與電路板之間的第一道“紐帶”，是保證焊接質(zhì)量和電氣性能的關(guān)鍵。深圳宏力捷電子是有著20余年經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司，接下來(lái)我們結(jié)合實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，來(lái)聊聊PCB設(shè)計(jì)里常見(jiàn)的焊盤(pán)類型和選型要點(diǎn)。
1. 通孔焊盤(pán)（PTH Pad）
- 特點(diǎn)：孔壁電鍍，焊錫能從頂層流至底層，適用于插件元件。
- 場(chǎng)景：大型電解電容、插針式連接器等高強(qiáng)度焊點(diǎn)需求場(chǎng)合。
2. 非通孔焊盤(pán)（NPTH Pad）
- 特點(diǎn)：不電鍍孔壁，僅做機(jī)械固定或走線過(guò)孔。
- 場(chǎng)景：測(cè)試點(diǎn)、支撐柱孔、定位孔等非焊錫填充需求。
3. 表面貼裝焊盤(pán)（SMD Pad）
- 特點(diǎn)：無(wú)需開(kāi)孔，將錫膏涂布后貼裝SMT元件。
- 形狀：矩形、圓形、橢圓形、異形等多種。
- 場(chǎng)景：貼片電阻、電容、QFP、QFN、BGA等。
1. 圓形焊盤(pán)
- 最經(jīng)典的通孔及SMD焊盤(pán)形狀，制造簡(jiǎn)單，常見(jiàn)于電阻、電容等小引腳元件。
2. 方形焊盤(pán)
- 在同等面積下比圓形提供更大焊錫量，常用于大型元件或手工焊接場(chǎng)景。
3. 橢圓/橢圓形焊盤(pán)
- 兼具圓形和方形優(yōu)點(diǎn)，適配引腳帶寬較寬的元件，如某些SOIC、DIP封裝。
4. 淚滴焊盤(pán)（Teardrop Pad）
- 在焊盤(pán)與走線過(guò)渡處采用淚滴形過(guò)渡，可增強(qiáng)抗剝離能力，常見(jiàn)于高可靠性板。
5. 異形焊盤(pán)（Polygonal Pad）
- 多邊形或不規(guī)則形狀，根據(jù)空間或散熱需求定制，如功率器件散熱用焊盤(pán)。
1. 盲孔/埋孔焊盤(pán)（Blind/Buried Via Pad）
- 只開(kāi)口于內(nèi)層或外層，用于高密度多層板，節(jié)省空間又保證連通性。
2. BGA焊盤(pán)（Ball Grid Array Pad）
- 微型圓形焊盤(pán)，需嚴(yán)格控制阻焊開(kāi)窗、焊盤(pán)直徑和間距，建議參考IPC標(biāo)準(zhǔn)。
3. 散熱焊盤(pán)（Thermal Pad）
- 在QFN、DFN等封裝底部設(shè)計(jì)大面積銅箔焊盤(pán)，并加熱孔/散熱銅柱以強(qiáng)化散熱。
4. 金屬化槽孔焊盤(pán)（Slot Pad）
- 采用金屬化加工的長(zhǎng)條型孔，適用于高電流或高散熱的電源板設(shè)計(jì)。
- 焊盤(pán)尺寸：依據(jù)元器件引腳尺寸和制程能力決定，推薦參照IPC-7351設(shè)計(jì)指南。
- 阻焊開(kāi)窗：SMD焊盤(pán)需考慮阻焊膜形態(tài)：非阻焊定義（NSMD）或阻焊定義（SMD），不同開(kāi)窗影響焊接強(qiáng)度。
- 過(guò)渡過(guò)孔：對(duì)通孔焊盤(pán)與走線連接處可添加淚滴、圓角以防焊盤(pán)撕裂。
- 間距與排布：高密度元件（如BGA）需嚴(yán)格控制錫膏印刷參數(shù)與焊盤(pán)間距。
不同類型的焊盤(pán)各有千秋，設(shè)計(jì)時(shí)要根據(jù)元器件特性、工藝限制和可靠性要求，靈活選用和優(yōu)化。希望這篇文章能幫助你快速理清PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的主要類別與設(shè)計(jì)要點(diǎn)。如需專業(yè)PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子，一站式多層板、高精度/BGA封裝、盲孔/埋孔設(shè)計(jì)，讓你的項(xiàng)目更省心、更高效！
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