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發(fā)布時(shí)間:2025-08-04 閱讀: 來(lái)源:管理員
在SMT貼片加工過程中,爐溫曲線的設(shè)定可以說(shuō)是決定焊接成功與否的“靈魂環(huán)節(jié)”。不管是加工智能穿戴設(shè)備,還是工業(yè)控制板、車載電路板,只要涉及到回流焊工藝,爐溫曲線就必不可少。那么,SMT貼片加工中的爐溫曲線到底應(yīng)該怎么設(shè)定?有哪些注意事項(xiàng)?本文我們從實(shí)操角度給你講清楚。

爐溫曲線(Reflow Soldering Profile),是指電路板經(jīng)過回流焊爐時(shí)各溫區(qū)溫度隨時(shí)間的變化曲線。它直接關(guān)系到焊點(diǎn)質(zhì)量、錫膏熔融效果以及元器件的熱沖擊承受力。
根據(jù)國(guó)際通用的IPC規(guī)范(如IPC/JEDEC J-STD-020),爐溫曲線主要分為以下四個(gè)階段:
1. 預(yù)熱區(qū)(Preheat Zone):加熱電路板,使其溫度均勻上升,避免熱沖擊;
2. 恒溫區(qū)(Soak Zone):讓板子整體溫度均衡,為助焊劑活化創(chuàng)造條件;
3. 回流區(qū)(Reflow Zone):爐溫達(dá)到錫膏熔點(diǎn)以上,形成焊點(diǎn);
4. 冷卻區(qū)(Cooling Zone):快速降溫,形成牢固焊點(diǎn)。
貼片加工中的爐溫曲線設(shè)定,不是一成不變的,而要根據(jù)產(chǎn)品的板材厚度、元件密度、錫膏種類等多因素進(jìn)行優(yōu)化。以下是常見的爐溫設(shè)定參考:
| 階段 | 時(shí)間(秒) | 溫度范圍(℃) | 關(guān)鍵作用 |
| 預(yù)熱階段 | 60~120 | 100~150 | 緩慢升溫,避免熱沖擊 |
| 恒溫階段 | 60~120 | 150~180 | 助焊劑活化,溫度均勻 |
| 回流階段 | 40~70 | 220~250 | 錫膏熔融,形成焊點(diǎn) |
| 冷卻階段 | 30~60 | 220~130 | 冷卻定型,防止焊點(diǎn)虛焊或空焊 |
1. 錫膏類型:不同品牌/型號(hào)的錫膏其熔點(diǎn)溫度和活化溫度不同,如Sn63/Pb37約183℃,無(wú)鉛錫膏一般約217~227℃;
2. PCB板厚:板厚越大,熱傳導(dǎo)越慢,需適當(dāng)延長(zhǎng)預(yù)熱和恒溫時(shí)間;
3. 器件密度和大?。捍篌w積元件容易形成“熱影區(qū)”,應(yīng)考慮熱補(bǔ)償;
4. 回流焊設(shè)備性能:如風(fēng)速、溫控精度、加熱方式(熱風(fēng) vs 熱輻射)等;
5. 通道數(shù)量(溫區(qū)數(shù)):常見為8區(qū)、10區(qū)、12區(qū),不同設(shè)備設(shè)定策略略有差異。
判斷爐溫曲線合理與否,一般通過爐溫測(cè)試儀(如KIC、ECD等)進(jìn)行測(cè)溫。以下幾個(gè)指標(biāo)尤為關(guān)鍵:
- 升溫速率:1~3℃/s之間
- 最高溫度:應(yīng)高于錫膏熔點(diǎn)約20~40℃
- 回流時(shí)間:在熔點(diǎn)以上維持60±15秒
- 峰值溫度控制在元器件耐熱極限以內(nèi)
如果發(fā)現(xiàn)虛焊、連錫、IC氣泡或焊盤發(fā)黃等現(xiàn)象,很可能就是爐溫曲線設(shè)定不當(dāng)。
1. 用熱電偶布設(shè)在最薄和最厚部位、最大和最小元件處
2. 首次調(diào)試建議用錫膏推薦曲線作為參考起點(diǎn)
3. 調(diào)試中多次記錄測(cè)溫?cái)?shù)據(jù),通過軟件生成對(duì)比圖優(yōu)化各區(qū)溫度
4. 若發(fā)現(xiàn)錫珠、殘焊問題,優(yōu)先檢查回流時(shí)間和峰溫設(shè)置
5. 對(duì)于雙面貼裝,需兼顧兩次回流的溫控方案
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我們的工程師會(huì)根據(jù)客戶PCB特性和焊材信息一對(duì)一調(diào)試爐溫曲線,確保每一塊板都達(dá)到最佳焊接效果,有效降低虛焊、錫裂、空焊等不良率。
爐溫曲線的合理設(shè)定,是SMT貼片加工穩(wěn)定性的核心。沒有一條萬(wàn)能曲線,只有最適合你產(chǎn)品的曲線。通過科學(xué)設(shè)定與反復(fù)驗(yàn)證,才能讓你的電子產(chǎn)品從細(xì)節(jié)開始優(yōu)質(zhì)如一。
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