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發(fā)布時(shí)間：2025-07-21 閱讀： 來(lái)源：管理員
在SMT打樣過(guò)程中，焊膏印刷被稱(chēng)為“第一道關(guān)鍵工序”。因?yàn)橐坏┯∷⒊霈F(xiàn)問(wèn)題，就容易造成后續(xù)貼片偏移、焊點(diǎn)不良甚至整板報(bào)廢。在我們深圳宏力捷電子20余年的PCBA代工經(jīng)驗(yàn)中，以下五種印刷缺陷是最常見(jiàn)的，掌握它們的成因與解決方案，可以大大提高打樣成功率。
表現(xiàn)：焊盤(pán)上焊膏量明顯不足，甚至部分焊盤(pán)完全無(wú)焊膏。
原因分析：
- 激光鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸設(shè)計(jì)不合理；
- 印刷壓力不均或刮刀角度偏差；
- 焊膏粘度太高或未攪拌均勻；
- PCB未固定牢固，導(dǎo)致局部接觸不良。
解決方案：
- 優(yōu)化鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸，確保匹配元件焊盤(pán)；
- 調(diào)整印刷參數(shù)，控制刮刀壓力和角度在標(biāo)準(zhǔn)范圍；
- 使用正規(guī)品牌焊膏并充分?jǐn)嚢瑁ǔ財(cái)嚢?分鐘）；
- 檢查PCB夾具與平臺(tái)平整度，提升貼合度。
SMT打樣鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)技巧建議：建議優(yōu)先選擇激光切割鋼網(wǎng)，誤差小、開(kāi)口精度高，更適合精密器件打樣。
表現(xiàn)：焊膏印刷位置與焊盤(pán)中心不重合，出現(xiàn)錯(cuò)位。
原因分析：
- PCB定位不精準(zhǔn)，重復(fù)定位誤差大；
- PCB與鋼網(wǎng)未對(duì)齊或網(wǎng)板張力不足；
- 刮刀速度過(guò)快或回彈不及時(shí)；
- 人為操作誤差。
解決方案：
- 使用視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)或精密定位治具；
- 定期校準(zhǔn)網(wǎng)板張力，保持標(biāo)準(zhǔn)范圍（常見(jiàn)為35N/cm以上）；
- 調(diào)整刮刀速度，建議控制在20~60mm/s；
- 盡量避免手動(dòng)調(diào)整對(duì)位，采用自動(dòng)調(diào)節(jié)設(shè)備。
表現(xiàn)：相鄰焊盤(pán)之間焊膏連成一片，存在短路風(fēng)險(xiǎn)。
原因分析：
- 鋼網(wǎng)開(kāi)口過(guò)大或開(kāi)口間距設(shè)計(jì)不合理；
- 焊膏粘度過(guò)低或環(huán)境濕度過(guò)高；
- 刮刀壓力過(guò)大導(dǎo)致焊膏流動(dòng)性增強(qiáng)；
- 鋼網(wǎng)底部殘留未及時(shí)清理。
解決方案：
- 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)適當(dāng)縮小中心間距較小焊盤(pán)的開(kāi)口；
- 控制車(chē)間濕度在40%~60%之間；
- 調(diào)整刮刀壓力在推薦范圍（一般為0.5~1kg）；
- 每印刷3~5塊PCB清潔一次鋼網(wǎng)底部。
溫馨提示：使用“防連錫鋼網(wǎng)”或帶防橋設(shè)計(jì)的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，在精密打樣中非常實(shí)用。
表現(xiàn)：焊膏邊緣模糊不清，出現(xiàn)擴(kuò)散或塌邊現(xiàn)象。
原因分析：
- 焊膏品質(zhì)不佳，觸變性和黏著性差；
- 環(huán)境溫度過(guò)高，焊膏易流動(dòng)；
- 鋼網(wǎng)與PCB間距控制不當(dāng)；
- 刮刀磨損嚴(yán)重或鋼網(wǎng)未緊固。
解決方案：
- 選擇觸變性良好、適合小間距印刷的焊膏品牌；
- 控制室溫22~26℃；
- 檢查網(wǎng)板貼合緊密度并更換老化刮刀；
- 提前進(jìn)行焊膏流動(dòng)性測(cè)試驗(yàn)證可行性。
表現(xiàn)：焊膏未能順利轉(zhuǎn)印到焊盤(pán)上，開(kāi)口處堵塞明顯。
原因分析：
- 焊膏顆粒太粗或雜質(zhì)多；
- 印刷間隔時(shí)間太長(zhǎng)，導(dǎo)致焊膏干結(jié)；
- 沒(méi)有定期清洗鋼網(wǎng)；
- 使用過(guò)期焊膏或保管不當(dāng)。
解決方案：
- 選用合適顆粒直徑（推薦T5及以上）焊膏；
- 印刷時(shí)間間隔不超過(guò)20分鐘，超過(guò)須重新攪拌；
- 鋼網(wǎng)使用前、使用中定期擦拭清洗；
- 焊膏冷藏存儲(chǔ)（0~10℃），使用前需常溫解凍。
SMT打樣階段是整個(gè)電子產(chǎn)品研發(fā)中的“首關(guān)”，打樣成功與否，印刷是關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。根據(jù)《SMT表面貼裝技術(shù)實(shí)用手冊(cè)》中的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，70%以上的SMT焊接缺陷源于印刷環(huán)節(jié)問(wèn)題。所以從打樣階段開(kāi)始嚴(yán)格把控印刷質(zhì)量，是保障批量交付的第一步。
作為有著20余年經(jīng)驗(yàn)的PCBA代工代料廠(chǎng)家，宏力捷電子擁有完善的SMT打樣專(zhuān)線(xiàn)，可為客戶(hù)提供：
- 精密激光鋼網(wǎng)制作；
- 焊膏印刷自動(dòng)化控制；
- 高精度貼片打樣；
- 快速交付服務(wù)（最快24小時(shí)可出樣）；
- 專(zhuān)業(yè)FAE工程師一對(duì)一服務(wù)，協(xié)助優(yōu)化DFM設(shè)計(jì)。
有SMT打樣需求的朋友，歡迎聯(lián)系宏力捷電子，一站式解決您的打樣難題！
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