在SMT打樣過程中，印刷工序幾乎決定了70%以上的焊接質(zhì)量（IPC-7525標準指出，錫膏印刷質(zhì)量直接影響最終焊點可靠性）。很多工程師可能會遇到：少錫、連錫、偏移、塌陷……這些印刷缺陷一旦出現(xiàn)在打樣環(huán)節(jié)，就會給后續(xù)貼片和回流帶來不少麻煩。那這些問題到底是怎么來的？又該如何解決呢？今天我們就來聊聊SMT打樣印刷缺陷的常見類型、成因和解決方案。

一、SMT打樣常見印刷缺陷類型

1. 少錫 / 少印

   - 表現(xiàn)：焊盤錫量不足，焊點虛焊風(fēng)險大。

2. 多錫 / 連錫

   - 表現(xiàn)：相鄰焊盤錫量過多，焊點可能短路。

3. 印刷偏移

   - 表現(xiàn)：錫膏沒準確覆蓋焊盤，導(dǎo)致焊點不良。

4. 塌陷 / 拉尖

   - 表現(xiàn)：錫膏塌落或拖尾，影響后續(xù)貼裝。

5. 漏印 / 掛錫

   - 表現(xiàn)：局部區(qū)域無錫膏，或者模板上錫膏殘留。

二、印刷缺陷的常見成因

1. 鋼網(wǎng)問題

   - 開口設(shè)計不合理，或鋼網(wǎng)清潔不到位。

   - 來源參考：IPC-7525《錫膏印刷模板設(shè)計指南》。

2. 錫膏因素

   - 粘度過低/過高、保存不當、回溫不夠。

   - 資料出處：SMTA（Surface Mount Technology Association）公開資料指出，錫膏粘度與環(huán)境溫度濕度對印刷缺陷影響顯著。

3. 印刷工藝參數(shù)

   - 刮刀壓力、速度不合適；印刷間隙過大。

4. 環(huán)境影響

   - 溫濕度過高，導(dǎo)致錫膏干燥或塌陷。

5. 操作不規(guī)范

   - 人員清理不及時，導(dǎo)致模板堵塞或殘錫。

三、SMT打樣印刷缺陷的解決方案

1. 優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計與清潔

   - 鋼網(wǎng)開口應(yīng)根據(jù)元器件腳型合理縮放，常用開口比推薦為0.66\~0.8。

   - 定期自動清洗，避免堵孔。

2. 控制錫膏質(zhì)量

   - 選擇合適粒徑（一般推薦Type 4或Type 5錫膏）。

   - 使用前需回溫、攪拌，避免直接使用低溫錫膏。

3. 調(diào)整工藝參數(shù)

   - 刮刀速度控制在20~80mm/s。

   - 壓力適中，避免漏印或擠錫。

4. 保持生產(chǎn)環(huán)境穩(wěn)定

   - 溫度控制在22~28℃，濕度保持在40~60%。

5. 加強操作規(guī)范與檢測

   - 使用SPI（錫膏檢測儀）監(jiān)控印刷質(zhì)量。

   - 規(guī)范上料、印刷、清潔流程。

四、如何在SMT打樣環(huán)節(jié)減少印刷缺陷？

- 在PCBA打樣階段，提前和代工廠家溝通，確認錫膏型號、鋼網(wǎng)設(shè)計方案。

- 選擇有完整質(zhì)量體系和SPI檢測設(shè)備的SMT廠家。

- 比如深圳宏力捷電子，配備多條SMT生產(chǎn)線、全自動SPI和AOI檢測設(shè)備，可在打樣環(huán)節(jié)快速發(fā)現(xiàn)并解決印刷缺陷，確保成品良率。

SMT打樣印刷缺陷雖常見，但并非無法避免。只要從 鋼網(wǎng)設(shè)計 → 錫膏管理 → 工藝參數(shù) → 環(huán)境控制 → 操作規(guī)范 五個環(huán)節(jié)入手，大多數(shù)問題都能被預(yù)防和改善。對于客戶來說，選擇一家經(jīng)驗豐富、設(shè)備完善的PCBA代工代料廠家，是提升打樣成功率、減少返工的重要保證。

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