在PCBA加工過程中，焊接是貫穿全加工過程的名詞，用于將電子元件安裝到印刷電路板上。在DIP生產(chǎn)車間，常用到的焊接機(jī)器是波峰焊，可以大幅度提高插件元件的焊接效率。但是在很多生產(chǎn)車間仍然能看到波峰焊后端存在后焊設(shè)施，那什么是后焊工藝？它的存在有什么必要性呢？下面就由深圳SMT貼片加工廠宏力捷電子為大家解釋一下，希望能幫助到大家。

什么是后焊工藝？

后焊工藝是一種手工焊接方法，員工使用電烙鐵手動(dòng)焊接電子元件到印刷電路板上。這個(gè)過程通常發(fā)生在波峰焊接的后端，因?yàn)槟承┰骷蚯闆r不適合波峰焊接。與機(jī)器相比，后焊加工的焊接速度較慢。

后焊工藝的必要性

1、特殊的元器件

在加工過程中，會(huì)遇到客戶要求的元器件過于特殊，比如靈敏度過高的元器件，它們不可以經(jīng)過波峰焊，所以必須進(jìn)行手工焊接。

2、不耐高溫的元器件

眾所周知，波峰焊機(jī)器內(nèi)部是需要較高的溫度進(jìn)行焊接，一般爐內(nèi)的溫度會(huì)高于鉛的溫度，所以一些不耐高溫的元器件需后焊。

3、元器件形狀不合適

波峰焊接對元器件的高度有要求，一般來說都可以安全進(jìn)入波峰焊內(nèi)部，但是存在元件過高或過長的元器件，其高度超過了波峰焊的標(biāo)準(zhǔn)高度，需要進(jìn)行后焊。

4、PCB板設(shè)計(jì)時(shí)元器件距離板材邊緣較近

在經(jīng)過波峰焊接時(shí)，一些靠近板材邊緣的元器件可能會(huì)與機(jī)器發(fā)生碰撞或液態(tài)錫接觸不到，會(huì)影響焊接效果，需要進(jìn)行后焊。

總之，后焊工藝在PCBA加工中的應(yīng)用是為了處理特殊元器件、不適合高溫焊接的元器件，以及那些由于形狀或位置原因難以波峰焊接的情況。它提供了更大的控制和適應(yīng)性，以確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。