什么是“PCBA加工中的冷焊現(xiàn)象”？

在SMT加工回流焊過程中，如果錫膏沒有充分熔化、潤濕不良，就會出現(xiàn)表面粗糙、沒有光澤、甚至顆粒狀的焊點。這種情況常被稱為“冷焊”或“虛焊”。

它不像一般視覺可見的橋連、偏移，而是焊點表面看起來正常，但內(nèi)部可能沒有形成真正的金屬結(jié)合層，存在可靠性隱患 。

冷焊出現(xiàn)的具體成因有哪些？

我們總結(jié)了業(yè)界公認并結(jié)合實際經(jīng)驗的主要原因：

- 回流溫度過低或停留時間過短：錫膏未完全融化，IMC（互化物）未充分形成，焊點潤濕性差。

- 冷卻階段擾動：傳送帶晃動或冷卻風過強，導致液態(tài)焊料尚未穩(wěn)固就被打擾形成不連續(xù)焊點。

- 焊盤/元器件引腳表面污染：氧化、油污、助焊劑殘留等抑制焊劑活性，影響去氧和潤濕過程。

- 焊膏質(zhì)量或助焊劑活性不足：焊粉氧化嚴重或焊膏助焊劑性能不達標，導致金屬粉末不融合。

- PCB設計或印刷工藝問題：焊盤尺寸不當、錫膏印刷質(zhì)量差、刮刀壓力不均等，也可能引起冷焊或虛焊。

冷焊可能帶來的影響（為什么要特別重視？）

冷焊在在線功能測試中可能不出現(xiàn)問題，但在客戶實際使用中，由于熱應力、振動、過流過壓等，容易導致焊點內(nèi)部裂紋擴大，最終斷路、失效。

實用的冷焊防控與解決方案

以下是我們工廠多年實踐結(jié)合業(yè)內(nèi)資料整理的對策：

1. 優(yōu)化回流焊溫度曲線

- 根據(jù) PCB 板厚、元件類型等設定峰值溫度，一般建議峰值比錫膏液相線高 20–40?℃，液相以上（TAL）時間控制在 30–90 秒以內(nèi)。

- 避免溫度坡度過陡（驟升驟降），保證平穩(wěn)升溫和冷卻。

2. 確保傳輸穩(wěn)定、冷卻均勻

- 回流爐傳動帶平穩(wěn)無抖動；

- 風冷風量適中，不宜過強集中吹拂焊點。

3. 控制焊膏與助焊劑質(zhì)量

- 使用活性好的錫膏，并設立焊膏有效期與存儲管理制度；

- 控制 PCB 表面潔凈度，貼片前確保元件引腳、焊盤無氧化或油污。

4. 嚴控印刷工藝與板設計

- 選擇合適的焊盤尺寸、間距與絲印參數(shù)，避免錫膏過少或擴散不良；

- 絲網(wǎng)刮刀壓力和速度調(diào)整適當，貼片后及時送入回流爐，減少錫膏露空氣時間。

5. 原材料檢驗與環(huán)境控制

- 對 PCB 板、錫膏、元器件進行入廠檢驗；

- 控制廠房濕度、灰塵、溫度，防止 PCB 吸潮或污染。

總而言之，“PCBA加工冷焊” 是一個典型的回流焊工藝熱不足或材料問題引起的隱性失效。通過優(yōu)化溫控曲線、保證焊膏與助焊劑質(zhì)量、控制表面潔凈度、穩(wěn)定傳輸冷卻流程，以及印刷設計標準化，可以有效避免冷焊發(fā)生。

作為一家擁有20+年P(guān)CBA加工經(jīng)驗、配備多條SMT和DIP生產(chǎn)線的代工代料廠商，宏力捷電子建議客戶在項目初期提供PCB基板、焊膏品牌、回流參數(shù)等信息，以便我們提前設定合適的工藝預案，大大提升成品可靠性。